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半导体陶瓷电容器用银浆SP-BD50~65

产品名

SP-BD50~65

含银量(%)

50~65±2

旋转粘度(dpa·s)

300~700

烧成条件

800℃×10分钟

细度

≤10μm

应用

用于半导体陶瓷电容器电极

优点

1.具有优良的耐电压性,适用于高电压制品的电极。

2.具有高电容,低损耗,绝缘电阻高等特性。

3.符合欧盟RoHS环保要求。

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