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陶瓷基座专用银浆SP-ED70~82

产品名

SP-ED70~82

含银量(%)

70~80±2

旋转粘度(dpa·s)

300~700 

烧成条件

800℃×10分钟

细度

≤10μm

应用

用于LED氧化铝陶瓷基座、雾化片、GPS介质片

优点

1.具有优良的附着力,高耐焊性,电性能优异。

2.烧结后,银面光亮致密,连续性好,抗氧化能力强。

3.符合欧盟RoHS环保要求。

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