广东羚光新材料股份有限公司
首页产品中心银粉
片状银粉

该系列银粉主要作为掺合型聚合物导体材料的导电填料。主要改变了填料特性,也可以作为高温烧结导体亚博app官方下载苹果的部分导电功能填料以控制膜层烧结收缩特性。

银粉

 

 

电镜粒径(μm

粒度D10

(μm

粒度D50

(μm

粒度D90

(μm

比表面积

m2/g

松装密度

g/ml

振实密度

g/ml

烧损(%

水分(%

片状银粉

P -03

片状

6.00~9.00

2.0~4.0

7.0~9.5

≤20.0

1.30~1.80

0.6~1.0

1.2~2.0

≤1.0

≤0.2

P -04

片状

3.00~6.00

1.0~2.0

3.0~6.0

≤10.0

1.20~1.70

0.8~1.2

1.4~2.4

≤1.0

P -05

片状

1.50~2.50

0.5~1.0

1.5~2.2

≤5.0

0.70~1.40

1.0~1.8

2.0~3.8

≤1.0

网站地图 版权申明 地址:广东省肇庆市高要区金渡镇金渡工业集聚基地二期乐华路1号
电话:86-758-2876619 E-mail:lingguang@gdlingguang.com